美利信: 渝莱昇已开展半导体器件专用设备制造业务

金融界7月23日消息，有投资者在互动平台向美利信提问：董秘好，由于贵司都与相关企业签订了保密协议，那请问贵司半导体业务目前有没有实质性订单产生？

公司回答表示：尊敬的投资者您好，公司全资子公司渝莱昇业务范围主要涉及半导体器件专用设备制造、金属表面处理、精密制造等。公司凭借多年精密零部件加工的技术积累，已开展生产经营为客户提供产品。感谢您的关注。

本文源自：金融界